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電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機(jī)的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。電子技術(shù)的飛騰發(fā)展，特別在近年智能手機(jī)的興起，使封裝小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術(shù)更趨精益求精，對(duì)電路組裝質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。于是對(duì)檢查的方法和技術(shù)提出了更高的規(guī)格要求。